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宁波晶鑫电子材料有限公司
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银粉的相关小知识
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| 作者：银粉 |
银粉作为导电功能相与粘接相组合，可产生高温烧结型导体材料，以无机玻璃和氧化物作为粘接相，掺合型聚合物导体材料，以有机聚合物为粘接相。掺合型聚合物导体材料分为导电涂料、导电浆料和导电胶。通过烧结、烘干或固化形成导电膜层、线路或实现导电粘接。之所以采用银粉是因为银有最优的导电 性和导热性，常温下化学性质相对稳定，同时银是高温下不氧化的最廉价金属。
银粉的制造方法很多（物理法、化学法），所产生的银粉在基本纯度一致的情况下，物理化学性质千差万别。就目前而言，作为导电功能填料的银粉平均粒径在0.1-10μm之间，基本上是由液相还原法制备；其基本颗粒形态有微晶状、球状、片状、枝状；依据其基本颗粒之间的相互依存状况，分为单分散银粉和絮状聚集粉。单分散银粉主要用于高温烧结型银导体材料（浆料），可实现浆料的高金属含量，良好的流度特性，高细线分辨率、烘干膜层的致密性、烧结过程的低收缩率，用于PDP、太阳能电池、多层元件内电。 |
| 来源：www.nbjxec.com 发布时间：2013/10/10 |
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