| 指标 | 特征数据 |
|---|---|
| 振实密度 (g/cm3) | ＞4 |
| 松装密度 (g/cm3) | ＞2 |
| 比表面积 | 0.6-2 |
| 干燥损失 | ＜0.1 |
| 灼烧损失 | ＜1 |
| 粒径分布 | |
| D10 (μm) | 0-0.2 |
| D50 (μm) | 0.1-0.6 |
| D90 (μm) | ＜2 |
| D100 (μm) | ＜3 |
纳米银粉
纳米银粉：JW-101
纳米银粉，含片粉，低温金属化。适用于导电胶，半导体封装，钙钛矿叠层等。
纳米银粉，含片粉，低温金属化。适用于导电胶，半导体封装，钙钛矿叠层等。
| 指标 | 特征数据 |
|---|---|
| 振实密度 (g/cm3) | ＞4 |
| 松装密度 (g/cm3) | ＞2 |
| 比表面积 | 0.6-2 |
| 干燥损失 | ＜0.1 |
| 灼烧损失 | ＜1 |
| 粒径分布 | |
| D10 (μm) | 0-0.2 |
| D50 (μm) | 0.1-0.6 |
| D90 (μm) | ＜2 |
| D100 (μm) | ＜3 |